这样一来，成本就不占优势。

而接下来用晶圆蚀刻出来的晶片，就会被分装，发到不同的厂家去进行不同的生产利用。

比如高端的拿去做CPU芯片，低端一点的就拿去做内存颗粒。

而这两个生产步骤才是关键。

生产CPU芯片就不用说了，咱们没有光刻机，所以只能眼睁睁看着市场份额被特极点和三桑

不过这种情况，从去年开始，我们被米国人在硬件方面卡了脖子之后，就发生了转变。

首先就是国家的态度和以前不一样了，对很多硬件企业，都给了大把的优惠政策和资金上的扶持。

很多硬件企业，也振奋了起来，知道未来几年将会是一个重要的发展追赶机会。

也都纷纷开始招兵买马，准备奋起直追。

各家公司都纷纷给旗下的员工，提升了薪资待遇，甚至有不少都开始大把的面相社会招人了。

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然后在这些硅片上蚀刻，把他们变成一块块小的晶片。

纯度高的，无瑕疵的就拿去生产顶级芯片，和超频内存颗粒。

普通的和略有瑕疵的就拿去生产一般的芯片，或者是普通内存颗粒。

而在硅基晶片这个领域，则又都是日韩宝岛以及德国企业的天下。

咱们国内虽然也能生产晶圆，但咱们生产的晶圆尺寸比起这些厂家的产品，就要小很多。

就算能够进入对口的公司，开展对口的工作，可那又如何？

公司都是半死不活，也没有要追赶人家的雄心壮志，每天都是靠着拨款混日子。

这样没奔头的生活，哪个年轻人愿意干？

所以几年前，全国很多重点大学，几乎都不怎么开计算机硬件专业。

就算是开了，也找不到太多的人。

这时正常发展的情况下。

但现在有了星火科技搞出来的碳纳米管芯片之后，那咱们就不用那么长时间了。

因为从基础材料方面，咱们已经完全无需使用传统的硅基晶元了。

事实上无论是制作芯片，还是制作内存，都是需要使用晶元作为基片的。

说白了就是提纯二氧化硅，生产出硅棒，然后切割打磨，生产出一片片的硅片。

而很多学校的硬件设计研发专业，也开始跟着火热了起来。

不过因为技术上面的代沟差距，肖锋觉得即便我们现在开始奋起直追。

预计没有个十年八年，咱们是很难能追上人家的。

而且你在进步的同时，人家也在不断的进步，所以这注定是一场长期的竞赛。

咱们真正想要追赶上美日韩的技术水准，运气好的话，二十年能够追平就算不错了。

1483 这次是全方位超车 (第2/3页)

么，咱们国内的大学，硬件专业前几年不吃香的主要原因。

正因为这看着就让人感到绝望的技术差距，国内的企业，基本没多少愿意在硬件方面下功夫投入的。

所以对于硬件人才的需求缺口也不大，虽然是又那么几家企业，但给出的薪资待遇也并不高。

所以很多大学生不愿意报考这样的专业，因为毕业之后，前途一眼就能看到头。

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